马斯克的芯片制造野心正从构想走向实质性推进。其旗下特斯拉与SpaceX合资的Terafab项目团队已主动接触多家半导体设备供应商，索取报价与交货时间，并要求对方以"光速"响应——这是这一宏大计划迄今最具体的落地动作。
据彭博社周四报道，知情人士透露，Terafab团队已联系Applied Materials、东京电子及泛林集团等芯片设备巨头，寻求光罩、基板、刻蚀机、沉积设备、清洗装置及测试仪器等一系列制造工具的报价。
与此同时，英特尔已公开表态加入Terafab计划，其首席执行官Lip Bu Tan近期发布了马斯克到访英特尔圣克拉拉总部的照片。
项目的近期目标是在德克萨斯州奥斯汀建立一条试验产线，月产能定为3000片晶圆，并计划于2029年启动硅片制造，此后逐步扩大规模。Bernstein分析师估计，该项目全面落地所需资本支出规模高达5万亿至13万亿美元。
供应商接触全面展开，三星另提替代方案据彭博获悉的知情人士信息，Terafab团队在过去数周内广泛接触芯片产业链上下游企业，涵盖光罩制造商、基板供应商以及刻蚀、沉积、清洗、测试等各类设备厂商。
在要求报价的同时，Terafab团队提供的产品规格信息极为有限。知情人士透露，团队曾在某个节假日周五向一家供应商发出询价，要求对方在下周一前提交估价。马斯克的态度被明确传达：要以"光速"推进。
项目还向芯片制造合作伙伴三星电子寻求支持。但据知情人士称，三星方面并未直接响应，而是提出在其位于德克萨斯州泰勒市的规划工厂中为特斯拉分配更多产能作为替代方案。Applied Materials、东京电子、泛林集团及三星的发言人均拒绝置评。
项目愿景宏大，目标直指TSMC主导地位Terafab的终极目标是提供每年1太瓦的算力供应，这一规模将远超全球现有芯片产能。马斯克于今年3月正式披露该计划，意图涉足由台积电主导的尖端芯片制造领域。
项目所生产的芯片将主要服务于马斯克旗下的人工智能业务xAI、人形机器人Optimus及Robotaxi，以及SpaceX和xAI的太空数据中心。马斯克表示，xAI预计将消耗其中绝大部分产能。
项目还寻求将从光罩生产到测试封装的整个芯片制造流程全部内化。在人才储备方面，马斯克团队已向Applied Materials、三星及台积电等公司的工程师发出招募邀约，涵盖芯片设计、电源管理、厂房建设及采购等多个专业方向。特斯拉董事会成员Ira Ehrenpreis也随马斯克出席了本月初对英特尔总部的访问。
行业普遍存疑，资本需求天文数字尽管Terafab的推进动作日趋具体，半导体行业对其可行性仍持广泛怀疑态度。Bernstein分析师估算，该项目所需资本支出介于5万亿至13万亿美元之间，规模之大令人咋舌。
目前，项目尚未下达任何固定订单，所采用的技术路线及最终生产地点均未确定。项目是否会扩展为单一超级厂区或德克萨斯州以外的多个地点，目前同样不明朗。
汉堡投行Berenberg技术股票研究主管Tammy Qiu在接受彭博采访时表示，"项目的意图是真实的"，但在未来两年内不会有实质性进展。她表示，Berenberg尚未将Terafab纳入对ASML的财务预测模型。ASML是全球唯一能够生产极紫外光刻机的企业，任何希望量产最先进芯片的制造商都离不开这一设备，但目前尚不清楚马斯克团队是否已与这家荷兰公司接洽。
马斯克此前曾多次完成外界认为不可能的壮举——以SpaceX开创商业航天，以特斯拉推动电动车普及。但芯片制造的极端成本与复杂程度，意味着Terafab最终或许只能以更为有限的形式落地。
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